上证报证券网讯(记者杨子晏)4月24日晚间，科翔股份披露2025年汉中泡沫板专用胶厂年报及2026年季报。2025年，公司实现营业收入37.20亿元汉中泡沫板专用胶厂，同比增长9.56；全年亏损2.46亿元，同比减亏28.32。2026年季度，公司实现营业收入9.54亿元，同比增长9.39，延续增长势头。

2025年，公司前十大客户带动销售收入13.61亿元，占总营收比重达36.57。目前，公司已进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球先汽车电子供应链，同时度配套华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端及工业控制域龙头企业。

2025年，科翔股份优化了产品线与各工厂的制造能力矩阵式配。其中，总部基地聚焦端光模块与速连接器的研发，积向端光模块和速连接器产品转型，提升产品平均层数和阶数。智恩电子则借助小额快速融资的项目资金，快速完成技术改造，进步提升公司多层板的平均层数。

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同时，2025年公司半体业务聚焦于板封装(PLP)、MOS三管、三代半体模块三项业务。其中PLP板封装是依托公司内部的阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片封，具备成本低、散热能的优势汉中泡沫板专用胶厂，主要面向电源芯片域。

技术研发面，2025年，万能胶厂家科翔股份研发投入2.11亿元，占营收比重5.67。在AI服务器与力架构域，公司聚焦多层PCB产品研发，针对AI服务器44-46层板需求，研究HVLP3/HVLP4别低粗糙度铜箔应用，将Rz优化至0.6μm以下。

此外汉中泡沫板专用胶厂，公司注于AlN(氮化铝)、AMB(活金属钎焊)等陶瓷基板的研发，完成氮化镓、碳化硅多芯片封，生产出散热能的PCB产品，满足功率密度机柜散热需求。

在1.6T速互联域，科翔股份在现有30/30μm技术基础上持续提升线路对位精度与电镀均匀；通过三代Low-Dk电子布与M7-M9别树脂体系应用，目标将传输损耗降低15-20，匹配1.6T网络低时延要求。

科翔股份表示，2026年公司将聚焦三大关键任务。在工厂端，造出广东科翔在光模块PCB、九江科翔在阶HDI、赣州科翔在电源域PCB的产品战略。在技术端，公司将规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块PCB的研发和生产准备技术和产能。在市场端，公司将全力实现产品向AI力向PCB转型。

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